Lapisan Pengembangan Rendah dan Laluan Terma untuk Sinki Haba, Kerangka Plumbum, Papan Litar Bercetak (PCB) Berbilang Lapisan, dsb.
Bahan sink haba pada pesawat, bahan sink haba pada radar.
1. Komposit CMC mengamalkan proses baru, multilayer kuprum-molibdenum-tembaga, ikatan antara kuprum dan molibdenum adalah ketat, tidak ada jurang, dan tidak akan ada pengoksidaan antara muka semasa penggelek dan pemanasan panas seterusnya, supaya kekuatan ikatan antara molibdenum dan tembaga adalah sangat baik, Supaya bahan siap mempunyai pekali pengembangan haba yang paling rendah dan kekonduksian terma terbaik;
2. Nisbah molibdenum-kuprum CMC adalah sangat baik, dan sisihan setiap lapisan dikawal dalam 10%; Bahan SCMC ialah bahan komposit berbilang lapisan. Komposisi struktur bahan dari atas ke bawah ialah: kepingan tembaga - kepingan molibdenum - kepingan tembaga - kepingan molibdenum... kepingan tembaga, ia boleh terdiri daripada 5 lapisan, 7 lapisan atau lebih banyak lapisan. Berbanding dengan CMC, SCMC akan mempunyai pekali pengembangan haba yang paling rendah dan kekonduksian terma tertinggi.
Gred | Ketumpatan g/cm3 | Pekali termaPengembangan ×10-6 (20℃) | Kekonduksian terma W/(M·K) |
CMC111 | 9.32 | 8.8 | 305(XY)/250(Z) |
CMC121 | 9.54 | 7.8 | 260(XY)/210(Z) |
CMC131 | 9.66 | 6.8 | 244(XY)/190(Z) |
CMC141 | 9.75 | 6 | 220(XY)/180(Z) |
CMC13/74/13 | 9.88 | 5.6 | 200(XY)/170(Z) |
bahan | Wt%Kandungan Molibdenum | g/cm3Ketumpatan | Kekonduksian terma pada 25 ℃ | Pekali termaPengembangan pada 25 ℃ |
S-CMC | 5 | 9.0 | 362 | 14.8 |
10 | 9.0 | 335 | 11.8 | |
13.3 | 9.1 | 320 | 10.9 | |
20 | 9.2 | 291 | 7.4 |