Lembaran Tungsten Plat Tungsten Tulen
Ketulenan 99.95% Plat Tungsten Lembaran Tungsten Pengenalan Ringkas
1. Gred Bahan:W1.
2. Ketulenan tungsten:99.95%.
3. Ketumpatan:tidak kurang daripada 19.1g/cm3.
4. Saiz:0.1mm~100mm ketebalan x 50-600mm lebar x 50-1000mm panjang.
5. Permukaan:Hitam, dibersihkan dengan bahan kimia atau dimesin/dikisar.
6. Ciri Lembaran Tungsten:Takat lebur tinggi, Ketumpatan tinggi, rintangan pengoksidaan suhu tinggi, hayat perkhidmatan yang panjang, ketahanan terhadap kakisan, Kualiti tinggi, kebolehkerjaan.
7. Aplikasi plat tungsten tulen / kepingan tungsten:Plat tungsten digunakan terutamanya dalam pembuatan sumber cahaya elektrik dan bahagian vakum elektrik, bot, perisai haba dan badan haba dalam relau suhu tinggi, peralatan diagnosis dan rawatan perubatan; sebagai alat elemen pemanas suhu tinggi dan bahagian struktur suhu tinggi;kepada produk lingkaran tungsten untuk penyejatan vakum dan membuat sasaran sputtering tungsten.
Saiz Helaian Tungsten (maks mm)
| Ketebalan | Lebar | Panjang |
| 0.05-0.15 | 100 | 200 |
| 0.15-0.20 | 205 | 1000 |
| 0.20-0.25 | 300 | 1000 |
| 0.25-0.30 | 330 | 1000 |
| 0.30-0.50 | 350 | 800 |
| 0.50-0.80 | 300 | 600 |
| 0.80-1.0 | 300 | 500 |
| 1.0-1.50 | 400 | 650 |
| 1.50-3.0 | 300 | 600 |
| >3.0 | 300 | L |
Sifat Bahan Tungsten
Terdapat peningkatan permintaan bahan tungsten daripada industri elektronik, nuklear dan aeroangkasa untuk bahan yang mengekalkan kebolehpercayaan di bawah keadaan suhu yang sentiasa meningkat.Kerana sifatnya memenuhi keperluan ini, tungsten juga mengalami permintaan yang semakin meningkat.
Ciri-ciri yang menyokong permintaan tungsten dalam banyak aplikasi elektronik ialah:
● Kekuatan dan kekakuan pada suhu tinggi.
● Kekonduksian terma yang baik.
● Pengembangan haba yang rendah.
● Emisitiviti rendah.
Saiz Plat Tungsten Digilap (maks mm)
| Ketebalan | Lebar | Panjang |
| 3.0-4.0 | 250 | 400 |
| 4.0-6.0 | 300 | 600 |
| 6.0-8.0 | 300 | 800 |
| 8.0-10.0 | 300 | 750 |
| 10.0-14.0 | 200 | 650 |
| >14.0 | 200 | 500 |
Penggunaan Plat Tungsten Tulen / Lembaran Tungsten
Bahagian relau, Plat Asas Semikonduktor, Komponen untuk Tiub Elektron, Katod Pancaran untuk Penyejatan Rasuk Elektron, Katod dan Anod untuk Implantasi Ion, Tiub / Bot untuk Pensinteran Kapasitor, Sasaran untuk Diagnostik X-ray, Crucibles, Elemen Pemanas, Sinaran X-ray Perisai, Sasaran Sputtering, Elektrod.