Sasaran Sputtering Tungsten
Sasaran Sputtering Tungsten
Sasaran sputtering tungsten memainkan peranan penting dalam pelbagai aplikasi teknologi moden. Sasaran ini merupakan bahagian penting dalam proses sputtering, yang digunakan secara meluas dalam industri seperti elektronik, semikonduktor dan optik.
Sifat tungsten menjadikannya pilihan yang ideal untuk sasaran sputtering. Tungsten terkenal dengan takat leburnya yang tinggi, kekonduksian terma yang sangat baik, dan tekanan wap yang rendah. Ciri-ciri ini membolehkannya menahan suhu tinggi dan pengeboman zarah bertenaga semasa proses sputtering tanpa degradasi yang ketara.
Dalam industri elektronik, sasaran sputtering tungsten digunakan untuk mendepositkan filem nipis ke substrat untuk fabrikasi litar bersepadu dan peranti mikroelektronik. Kawalan tepat proses sputtering memastikan keseragaman dan kualiti filem yang didepositkan, yang penting untuk prestasi dan kebolehpercayaan komponen elektronik.
Sebagai contoh, dalam pengeluaran paparan panel rata, filem nipis tungsten didepositkan menggunakan sasaran sputtering menyumbang kepada kekonduksian dan kefungsian panel paparan.
Dalam sektor semikonduktor, tungsten digunakan untuk membuat sambungan dan lapisan penghalang. Keupayaan untuk mendepositkan filem tungsten yang nipis dan konformal membantu dalam mengurangkan rintangan elektrik dan meningkatkan prestasi keseluruhan peranti.
Aplikasi optik juga mendapat manfaat daripada sasaran sputtering tungsten. Salutan tungsten boleh meningkatkan pemantulan dan ketahanan komponen optik, seperti cermin dan kanta.
Kualiti dan ketulenan sasaran sputtering tungsten adalah amat penting. Malah kekotoran kecil boleh menjejaskan sifat dan prestasi filem yang dimendapkan. Pengilang menggunakan langkah kawalan kualiti yang ketat untuk memastikan bahawa sasaran memenuhi keperluan menuntut aplikasi yang berbeza.
Sasaran sputtering tungsten sangat diperlukan dalam kemajuan teknologi moden, membolehkan penciptaan filem nipis berkualiti tinggi yang memacu pembangunan elektronik, semikonduktor dan optik. Penambahbaikan dan inovasi berterusan mereka sudah pasti akan memainkan peranan penting dalam membentuk masa depan industri ini.
Pelbagai Jenis Sasaran Sputtering Tungsten dan Aplikasinya
Terdapat beberapa jenis sasaran sputtering tungsten, masing-masing dengan ciri dan kegunaannya yang unik.
Sasaran Sputtering Tungsten Tulen: Ini terdiri daripada tungsten tulen dan sering digunakan dalam aplikasi di mana takat lebur yang tinggi, kekonduksian terma yang sangat baik, dan tekanan wap yang rendah adalah penting. Mereka biasanya digunakan dalam industri semikonduktor untuk mendepositkan filem tungsten untuk sambungan dan lapisan penghalang. Sebagai contoh, dalam pembuatan mikropemproses, tungsten sputtering tulen membantu mencipta sambungan elektrik yang boleh dipercayai.
Sasaran Sputtering Tungsten Aloi: Sasaran ini mengandungi tungsten yang digabungkan dengan unsur lain seperti nikel, kobalt atau kromium. Sasaran tungsten aloi digunakan apabila sifat bahan tertentu diperlukan. Contohnya adalah dalam industri aeroangkasa, di mana sasaran percikan tungsten beraloi mungkin digunakan untuk mencipta salutan pada komponen turbin untuk meningkatkan rintangan haba dan rintangan haus.
Sasaran Sputtering Tungsten Oksida: Ini digunakan dalam aplikasi di mana filem oksida diperlukan. Mereka mendapati digunakan dalam pengeluaran oksida konduktif lutsinar untuk paparan skrin sentuh dan sel solar. Lapisan oksida membantu dalam meningkatkan kekonduksian elektrik dan sifat optik produk akhir.
Sasaran Sputtering Tungsten Komposit: Ini terdiri daripada tungsten yang digabungkan dengan bahan lain dalam struktur komposit. Ia digunakan dalam kes di mana gabungan sifat daripada kedua-dua komponen dikehendaki. Sebagai contoh, dalam salutan peranti perubatan, sasaran tungsten komposit mungkin digunakan untuk mencipta salutan biokompatibel dan tahan lama.
Pilihan jenis sasaran sputtering tungsten bergantung pada keperluan khusus aplikasi, termasuk sifat filem yang dikehendaki, bahan substrat, dan keadaan pemprosesan.
Aplikasi Sasaran Tungsten
Digunakan secara meluas dalam paparan panel rata, sel suria, litar bersepadu, kaca automotif, mikroelektronik, memori, tiub sinar-X, peralatan perubatan, peralatan lebur dan produk lain.
Saiz Sasaran Tungsten:
Sasaran cakera:
Diameter: 10mm hingga 360mm
Ketebalan: 1mm hingga 10mm
Sasaran planar
Lebar: 20mm hingga 600mm
Panjang: 20mm hingga 2000mm
Ketebalan: 1mm hingga 10mm
Sasaran berputar
Diameter luar: 20mm hingga 400mm
Ketebalan dinding: 1mm hingga 30mm
Panjang: 100mm hingga 3000mm
Spesifikasi Sasaran Sputtering Tungsten:
Rupa: kilauan logam putih perak
Ketulenan: W≥99.95%
Ketumpatan: lebih daripada 19.1g/cm3
Keadaan bekalan: Penggilap permukaan, pemprosesan mesin CNC
Standard kualiti: ASTM B760-86, GB 3875-83
